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奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元

计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂,同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板,应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多

5G建设规模超万亿,东山/生益/正业/华正等布局新材料领域

6月3日消息,工信部正式确认,中国将于近期发放5G商用牌照,这一消息瞬间引发业界高度关注。 业内人士分析,5G的投资量级大约在1.2万亿元,预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变,是一场令 ...查看更多

5G建设规模超万亿,东山/生益/正业/华正等布局新材料领域

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瀚宇博德首季NB板营收占比走高已为急单需求做好准备

PCB 厂瀚宇博德生产的 NB 应用 PCB,营收比重在第 1 季攀升,达 43%,且已为可能出现的急单需求,做好准备。 瀚宇博德总经理陶正国 (15) 日出席法人说明会时指出,目前瀚宇博德在 NB ...查看更多

iPhone销售遭遇困境,PCB厂力拓非苹市场

苹果第二季财报出炉,其中iPhone营收310.5亿美元,年减17.3%,略低于市场预期,且下滑幅度进一步扩大,显现出iPhone短期销售面临困境。业界指出,苹果虽然多次祭出降价策略挽救买气,但是旧机 ...查看更多

健鼎启动仙桃厂第三期扩厂案工程先期投资达20亿元

苹果供应链 PCB 厂健鼎 (19) 日正式签约进行湖北仙桃第 3 厂兴建土木工程,总签约金额达人民币 4.43 亿元 (折合新台币约 20.42 亿元),此一资本支出金额已占今年规划资本支出 35  ...查看更多

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